2026年IC先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 2009年中國(guó)IC先進(jìn)封裝行業(yè)研究報(bào)告

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2009年中國(guó)IC先進(jìn)封裝行業(yè)研究報(bào)告

報(bào)告編號(hào)：035A81A ┊ Cir.cn ┊ 推薦：
  • 名　稱：2009年中國(guó)IC先進(jìn)封裝行業(yè)研究報(bào)告
  • 編　號(hào)：035A81A　
  • 市場(chǎng)價(jià)：電子版8500元　　紙質(zhì)+電子版8000元
  • 優(yōu)惠價(jià)：電子版7650元　　紙質(zhì)+電子版7950元
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2009年中國(guó)IC先進(jìn)封裝行業(yè)研究報(bào)告
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相
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（最新）中國(guó)ic先進(jìn)封裝市場(chǎng)調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
優(yōu)惠價(jià)：8000元
　　《2009年中國(guó)IC先進(jìn)封裝行業(yè)研究報(bào)告》簡(jiǎn)介：
　　實(shí)際上，封裝產(chǎn)業(yè)自2000年以后就顯得越來越重要，BGA、FC、CSP等封裝形式的問世，加快了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而半導(dǎo)體制造的前端則停滯不前，一直維持在12英寸晶圓時(shí)代，15英寸晶圓或許不會(huì)出現(xiàn)。而現(xiàn)在一種革命型的封裝——TSV封裝出現(xiàn)了，也就是所謂的3D IC。這項(xiàng)技術(shù)將大幅度提高芯片的晶體管密度，不是平面密度，是立體密度，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以超越摩爾定律的發(fā)展速度。不僅是封裝企業(yè)，晶圓代工廠、IBM、三星、英特爾、高通等全球所有重量級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)都在積極開發(fā)TSV技術(shù)。在圖像傳感器、MEMS領(lǐng)域TSV已經(jīng)大量出貨，未來將快速擴(kuò)展到內(nèi)存領(lǐng)域，2013年會(huì)擴(kuò)展到DSP、射頻IC、手機(jī)基頻、應(yīng)用處理器、CPU和GPU領(lǐng)域。2013年，TSV市場(chǎng)規(guī)模將從目前的不足3億美元擴(kuò)展到20億美元以上，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度最快的領(lǐng)域。
　　另一方面，先進(jìn)封裝的驅(qū)動(dòng)力越來越強(qiáng)。IC先進(jìn)封裝主要指IC載板封裝，主要包括BGA、CSP、FC、LGA型封裝。應(yīng)用領(lǐng)域主要包括手機(jī)、內(nèi)存、PC（CPU、GPU和Chipest）、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)類電子。網(wǎng)絡(luò)通信包括高速交換機(jī)、路由器、基地臺(tái)。消費(fèi)類電子主要指游戲機(jī)、IPOD、ITOUCH、高端PMP。手機(jī)的功能越來越強(qiáng)大，而越來越薄，智能手機(jī)所占的比例越來越高。內(nèi)存則DDR3成為主流，速度提高到1GHz以上，CPU則出現(xiàn)多核CPU，管腳數(shù)超過1200。中國(guó)的3G和全球的4G網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)讓基地臺(tái)的銷售大增。宅經(jīng)濟(jì)讓游戲機(jī)出貨量狂飆。這些都是先進(jìn)封裝的市場(chǎng)。
　　全球19家IC先進(jìn)封裝廠家2009年收入預(yù)測(cè)
　　日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)基本上領(lǐng)導(dǎo)了IC封裝產(chǎn)業(yè)。全球前12大企業(yè)中，7家中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)、2家日本企業(yè)、2家美國(guó)企業(yè)、1家韓國(guó)企業(yè)。

第一章 IC先進(jìn)封裝現(xiàn)狀與未來

 產(chǎn)

　　1.1 、IC封裝簡(jiǎn)介

 業(yè)

　　1.2 、IC封裝類型簡(jiǎn)介

 調(diào)
詳^情：http://www.k10w.cn/R_2009-10/2009xianjinfengzhuangxingyeyanjiu.html
　　　　1.2.1 、SOP封裝 研
　　　　1.2.1 、QFP與LQFP封裝 網(wǎng)
　　　　1.2.3 、FBGA ｗ
　　　　1.2.4 、TEBGA ｗ
　　　　1.2.5 、FC-BGA ｗ
　　　　1.2.6 、WLCSP ．

　　1.3 、明日之星——TSV封裝

 Ｃ
　　　　1.3.1 、TSV簡(jiǎn)介 ｉ
　　　　1.3.2 、為什么是TSV而不是SoC ｒ
　　　　1.3.3 、TSV發(fā)展?fàn)顟B(tài) ．
　　　　1.3.4 、TSV產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng) ｃ

第二章 IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)

 ｎ

　　2.1 、手機(jī)IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)

 中

　　2.2 、手機(jī)基頻封裝

 智
Industry Research Report on China Advanced IC Packaging 2009
　　　　2.2.1 、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè) 林
　　　　2.2.2 、手機(jī)基頻封裝 ４

　　2.3 、手機(jī)（移動(dòng)）應(yīng)用處理器

 ０
　　　　2.3.1 、手機(jī)（移動(dòng)）應(yīng)用處理器定義 ０
　　　　2.3.2 、手機(jī)（移動(dòng)）應(yīng)用處理器市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè) ６

　　2.4 、智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝

 １

　　2.5 、手機(jī)嵌入式內(nèi)存

 ２
　　　　2.5.1 、手機(jī)嵌入式內(nèi)存簡(jiǎn)介 ８
　　　　2.5.2 、手機(jī)內(nèi)存發(fā)展 ６
　　　　2.5.3 、手機(jī)內(nèi)存產(chǎn)業(yè)與封裝 ６

　　2.6 、手機(jī)射頻IC

 ８
　　　　2.6.1 、手機(jī)射頻IC市場(chǎng) 產(chǎn)
　　　　2.6.2 、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè) 業(yè)
　　　　2.6.3 、3、4G時(shí)代手機(jī)射頻IC封裝 調(diào)

　　2.7 、手機(jī)其他IC

 研
2009年中國(guó)IC先進(jìn)封裝行業(yè)研究報(bào)告

　　2.8 、手機(jī)市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)

 網(wǎng)
　　　　2.8.1 、手機(jī)市場(chǎng) ｗ
　　　　2.8.2 、手機(jī)產(chǎn)業(yè) ｗ
　　　　2.8.3 、中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng) ｗ

　　2.9 、PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝

 ．
　　　　2.9.1 、DRAM產(chǎn)業(yè)近況 Ｃ
　　　　2.9.2 、DRAM封裝 ｉ
　　　　2.9.2 、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 ｒ
　　　　2.9.3 、NAND閃存封裝發(fā)展 ．
　　　　2.9.3 、CPU、GPU和南北橋芯片組 ｃ

　　2.10 、圖像傳感器

 ｎ

第三章 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)

 中

　　3.1 、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模

 智

　　3.2 、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)格局

 林

　　3.3 、先進(jìn)封裝廠家對(duì)比

 ４
2009 zhōng guó IC xiānjìn fēngzhuāng hángyè yánjiū bàogào

第四章 [中-智-林-]先進(jìn)封裝廠家研究

 ０

　　4.1 、TESSERA

 ０

　　4.2 、超豐電子

 ６

　　4.3 、福懋科技

 １

　　4.4 、日月光

 ２

　　4.5 、AMKOR

 ８

　　4.6 、矽品

 ６

　　4.7 、星科金朋

 ６

　　4.8 、全懋

 ８

　　4.9 、南亞

 產(chǎn)

　　4.10 、景碩

 業(yè)

　　4.11 、力成

 調(diào)

　　4.12 、南茂

 研

　　4.13 、京元電子

 網(wǎng)

　　4.14 、IBIDEN

 ｗ
2009年の中國(guó)の先進(jìn)ICパッケージング業(yè)界研究レポート

　　4.15 、SHINKO

 ｗ

　　4.16 、CARSEM

 ｗ

　　4.17 、UNISEM

 ．

　　4.18 、NEPES

 Ｃ

　　4.19 、STS

 ｉ

　　4.20 、SEMCO

 ｒ

　　4.21 、欣興

 ．

　　4.22 、頎邦

 ｃ

　　4.23 、長(zhǎng)電科技

 ｎ

　　

　　略……

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